“第三次科技浪潮”

就如同利尔达物联网芯片总经理何佳所说,任何一项技术的出现,都是为了解决某一问题,而Wi-SUN则是为了解决现有物联网通信技术中的空白——现有物联网通信领域之中,需要一项具备相对高速率、远距离的通信技术,而Wi-SUN恰好可以满足这种需求。

蜂窝模组为增长最快、潜力最大的物联网通信模组。

总结我们对国内几家模组厂商的业务模式、产品布局、应用领域、优势领域、研发力量、销售模式等方面做了多维度的对比,总结如下。

G应用方向主要包括两个方面,一是对传统行业的深化改造,如在车联网、消费电子(PC)视频监控等传统大需求行业,将从4G模组替换为5G模组;一是伴随5G的发展,新的行业应用的出现,如工业物联网、移动宽带设备固定无线宽带服务等。

G、3G产品毛利率稳定,4G和NB产品毛利率较低。

技术支持能力:万物互联行业应用复杂,需要大量的软件和FAE支持,更好的适应物联网应用的复杂场景和客户的不同需求,为客户研发工程师提供全面、及时和近距离的技术支持服务,缩短客户产品研发时间。

-2018年,公司直销营收占比整体来看有所上升,而经销模式营收占比则有所下降,这主要是由于移远通信下游大客户多年来不断地积累,以及公司研发、生产、销售等不断完善,能够拓展和覆盖更多直销大客户。

Q2Telit、SierraWireless、Thales出货量份额进一步下滑至4.6%/3.7%/3.2%。

年6月获得百度、晶丰明源等公司投资。

针对物联网模块有特有的专利技术。

国内模组厂商大多将产能外包,享受制造业红利,代工费仅占模组成本的10%-15%,不过,中国发展到目前这个阶段,制造业红利其实已经不算是主要原因,工程师红利实质上更为重要。

据记者了解,历经三年艰苦的实验,具有领先水平的百米级物联网通讯模组——interBow问世。

产品研发方面,移远通信设立了七大研发中心,除了上海研发中心以外,移远还拥有合肥、佛山、桂林、武汉、贝尔格莱德以及温哥华六座研发中心,可以大大减少疫情对于产品研发进度的影响。

G中短期仍是主力军,5G三年后或扛大旗4G自2015年普及开来,4G模组出货量也高歌猛进,成为过去5年增速最快、应用行业最广泛的模组产品。

同时,需要以尽量简单容易的方式满足不同客户、场景的特定需求,具有标准化、定制化特点。

公司拥有强大的研发技术实力,在抗干扰、低功耗无线传输、RFID、复杂环境中通讯等产品上更具优势。

首先是成本挑战。

业务资质及认证:世界多个国家和地区的机构、组织和电信运营商对进口电子产品实施产品资质认证,蜂窝通信模块业务的出口必须取得相关资质认证后才能进入当地市场,例如CE/FCC/IC/KC/NCC/OFCA/GCF/PTCRB/RCM/ANATEL等。

而Cat4以上乃至5G模组则应用于高速率、高价值场景,包括自动驾驶、无线网关和工业互联网等,其中路由器/CPE是5G模组应用最快落地的领域。

据相关数据显示,Wi-SUN联盟会员们在全球已部署超过9500万个支持Wi-SUN的设备。

据Wind,在过去几十年时间,我国城镇化率高速上升,2021年底达64.72%,但仍有较大的城镇化空间。

其中,2G、3G逐步退出,而NB-IoT、Cat-M和4G、5G覆盖范围将持续增大。

下一步,中国移动物联网将聚焦智能消防、交通物流行业,通过覆盖云-管-端物联网能力,为用户提供全方位支持。

山东有人旗下包含济南有人物联网、上海稳恒科技、济南智泽贸易三家子公司,拥有员工470余名,服务客户10万余家,连接产品达千万级,在行业内有着较高的知名度和美誉度。

其中,芯讯通2017年上半年的出货增长了122%,在蜂窝模组市场中占比23%,蜂窝188金宝搏高手论坛的出货量排名第。

另外,公司内部的制造领域专业人员能在早期参与到新产品的开发过程中,将可制造性、可测试性、可维护性等需求整合到产品设计规格中,确保产品设计方案的完备性,有效缩短产品研发周期。

Wi-SUN作为网状网络协议,具有自组网功能和自我修复功能,网络中的每个设备都可以与相邻设备通信,讯息可以在网络中的每个节点之间进行长距离的跳转。

智能制造中心的建设有利于公司建立自主生产体系满足快速交付需求,提高生产质量和成本控制能力,并有利于缩短研发周期。

可以看出,移远通信作为全球蜂窝模组出货量最大的公司,产品布局全面,海外渠道耕耘较早,通过服务以及技术服务优势迅速拓展市场,在供应链端,与芯片供应商高通、联发科、海思等建立了稳定的战略合作关系,拥有较大的规模成本优势。

在十四五期间,我国开始深入推进物联网全面发展。

物联网卡不能打**物联卡网络,物联网卡是什么**物联网卡是通过装置在各类物体上的sim卡、传感器、二维码等,经过接口与无线网络连接,可以实现人与物体和物体与物体间的沟通和对话。

**在海外市场中,Cat1模组的出货量占据了23%的份额,国内市场中Cat1模组的份额为12%。

另外,上游芯片缺货也是一个重要因素。

公司硬件定制方案的合作模式包括MCU开发、Open-C嵌入开发、QuecPython嵌入式开发、ODM硬件转接板定制设计、成品信号调试等软硬件ODM服务。

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